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Intel发全新Agilex FPGA:10nm 3D封装、支持DDR5/PCIe 5.0
[版面:计算机硬件][首篇作者:pathdream] , 2019年04月03日13:48:44 ,227次阅读,0次回复
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pathdream
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发信人: pathdream (求包养买Roadster), 信区: Hardware
标  题: Intel发全新Agilex FPGA:10nm 3D封装、支持DDR5/PCIe 5.0
发信站: BBS 未名空间站 (Wed Apr  3 13:48:44 2019, 美东)

Intel全新的Agilex FPGA(现场可编程门阵列)今天正式问世,相比以往的Straix系列做
了大量创新升级,可为边缘计算、嵌入式、网络(5G/NFV)、数据中心带来变革的应用和
灵活的硬件加速,

Intel表示,Agilex FPGA是第一款集成了Intel几乎所有当前创新技术的FPGA产品,包
括:10nm制造工艺、异构3D SiP立体封装、PCIe 5.0总线、DDR5/HBM/傲腾DC持久性内
存、eASIC设备One API统一开发接口、CXL缓存和内存一致性高速互连总线(面向未来至
强可扩展处理器)。

Intel发布全新Agilex FPGA:10nm 3D封装、支持PCIe 5.0

Agilex FPGA基于第二代HyperFlex架构,对比已有的Straix 10 FPGA可以性能提升最多
40%,或者功耗降低最多40%,唯一支持BFLOAT16,DSP FP16半精度浮点性能最高
40TFlops(每秒40万亿次)、INT8整数性能最高92Tops,收发器数据率最高112Gbps,目
前行业第一。

同时,3D封装和集成使其可以根据具体应用进行定制、优化,具备极高的灵活性和扩展
性。

Intel也强调了Agilex FPGA对于AI人工智能应用的重要性,其可与至强、酷睿、
Nervana、Movidius、Atom等产品线进行互补。

Intel发全新Agilex FPGA:10nm 3D封装、支持DDR5/PCIe 5.0

Agilex FPGA家族分为通用型的F系列、面向高性能处理器和高带宽应用的I系列、适用
于计算密集型应用的M系列。

Intel Agilex FPGA将于今年下半年出样,首款设备今年9月上市,并将用于下一代可编
程加速卡,同时开发软件已经可用。


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※ 来源:·WWW 未名空间站 网址:mitbbs.com 移动:在应用商店搜索未名空间·[FROM: 64.]

 
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