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中国无法统一台湾的原因
作者:PBSNPR
发表时间:2018-10-14
更新时间:2018-10-14
浏览:127次
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30多年来我们在芯片业投入了6千亿资金,上千位科学家,为何成效不佳?

30多年来台湾投入不到我们1/5,今天台湾有芯、芯芯向荣。我们卻依旧无芯。

芯片业分三部分:设计、制造、封测

设计:世界前3大:台-联发科(世界最具创新百大公司)、美-高通、博通。
制造:世界前3大:台-台积电(全球市占率59%)、美-英特尔、韩-三星。
封测:世界前3大:台-日月光(全球市占率50%)、台-硅品、台-台积电。

全球只有 台积电、三星、英特尔 有实力研发及生产高端芯片
英特尔目前制程:14纳米。10纳米研发遇技术瓶颈,多年无法突破。

三星目前制程是:10纳米。7纳米研发遇瓶颈。10纳米改进版混称8纳米挽回颜面。三星眼看自己7纳米出不来。一次向ASML订购10台EUV(极紫外光)光刻机,欲让台积电空有7纳米技术卻买不到设备生产。没料到台积电技术先进仍可使用传统浸润式生产出7纳米。让三星跌破眼镜。

台积电目前制程: 7纳米。全球市占率100%。全世界50多家厂商排队等候供货。5纳米已研发完成,新厂年底完工投产。3纳米研发近尾声,新厂明年底完工投产。

美国IBM 联合 GF、三星,集众家技术欲一举击溃台湾,重夺世界霸主。IBM确定惨败。

IBM(只卖技术,不生产)2015年联合 GF 及 三星组成梦幻团队,集众家技术-共同研发5纳米,欲一举击溃台湾,重夺世界霸主地位。预估2020年可完成研发。如今IBM梦幻团队确定惨败;台湾5纳米已研发完成,新厂年底落成后投产。

提示: 本博文来自于 Military2 版

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